世界格局正在巨變，中美競(jìng)爭(zhēng)已成政治經(jīng)濟(jì)關(guān)系新常態(tài)。當(dāng)《無盡前沿法案》、《2021年美國(guó)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法案》相繼出臺(tái)，大國(guó)之間在人工智能、數(shù)字化、半導(dǎo)體等核心科技領(lǐng)域的爭(zhēng)霸日趨白熱化，作為科技心臟的“芯片”則更是成為了兵家必爭(zhēng)之地。中國(guó)“芯”到底該如何解決卡脖子難題？中國(guó)芯片企業(yè)又應(yīng)當(dāng)怎樣走好科創(chuàng)發(fā)展之路？

在虎年開年首場(chǎng)港大-復(fù)旦IMBA項(xiàng)目公開課暨項(xiàng)目介紹會(huì)上，復(fù)旦大學(xué)管理學(xué)院錢世政教授以《中美競(jìng)爭(zhēng)格局之關(guān)鍵：從臺(tái)積電案例看科創(chuàng)戰(zhàn)略之重要》為題，深度剖析了臺(tái)積電在芯片領(lǐng)域的致勝之道，為中國(guó)芯片制造走好自己的科創(chuàng)道路，提供了有益的參考與借鑒。

把握歷史轉(zhuǎn)型機(jī)遇，“臺(tái)積電”應(yīng)運(yùn)而生

長(zhǎng)期以來，中國(guó)一直都是全球芯片消費(fèi)大國(guó)，市場(chǎng)需求巨大，但與此同時(shí)，中國(guó)的芯片企業(yè)也深受卡脖子問題的困擾。ICWISE研究表明，在細(xì)分領(lǐng)域2020年國(guó)內(nèi)約存在兩個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能缺口，而等到2025年，該需求缺口則將擴(kuò)大到8個(gè)中芯國(guó)際產(chǎn)能之巨。在芯片行業(yè)的另一端，是美國(guó)一舉壟斷了全球50%的芯片供應(yīng)，而臺(tái)積電無疑是其中的佼佼者。

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”）成立于1987年，總部位于臺(tái)灣的新竹科學(xué)園區(qū)，1994年在臺(tái)灣上市，1997年以ADR登錄紐交所，是目前晶圓代工行業(yè)的龍頭，同時(shí)也是全球市值第一的半導(dǎo)體公司，手握蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等重要客戶，總能以最短時(shí)間和超高良率，將市場(chǎng)最尖端的芯片設(shè)計(jì)迅速制造出來，然后以合理的價(jià)格推向市場(chǎng)。

上世紀(jì)后期，臺(tái)灣地區(qū)政府深感如果不加緊轉(zhuǎn)型，可能就會(huì)失去自己的價(jià)值，于是果斷推出4萬億十大建設(shè)計(jì)劃，并將IC產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)項(xiàng)目之一。也正是在這樣的歷史機(jī)遇之下，張忠謀果斷創(chuàng)辦臺(tái)積電，并緊密依托臺(tái)灣地區(qū)行政院開發(fā)基金的資金支持、臺(tái)灣地區(qū)政府的土地支持以及臺(tái)灣工業(yè)研究院的人才支持，迅速成長(zhǎng)起來。

開創(chuàng)“Foundry”代工模式，做芯片行業(yè)的“中央廚房”

一塊芯片的生產(chǎn)流程大致可以分為IC設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、成品測(cè)試四大環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈冗長(zhǎng)，耗資巨大。而臺(tái)積電則推崇專業(yè)的人做專業(yè)的事，選擇專注于中段的芯片制造，做全世界芯片設(shè)計(jì)公司的“中央廚房”，以專業(yè)芯片代工模式改寫了半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則，并成為了半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工模式“Foundry”的創(chuàng)立者。

公開資料顯示，2000年以前，全球前十大半導(dǎo)體公司均為垂直整合制造IDM廠商，但等到2020Q1，則僅剩下5家，隨之而來的是設(shè)計(jì)與代工Fabless/Foundry巨頭的紛紛崛起。

相較于IDM模式，F(xiàn)abless+ Foundry模式能夠大幅提高技術(shù)迭代效益，在實(shí)現(xiàn)晶體管密度提升、性能提升的同時(shí)，也把設(shè)計(jì)廠從高額的制造設(shè)備投入中解放出來，讓它們可以把資源完全投入到芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)上，從而保持設(shè)計(jì)技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

在實(shí)際制造生產(chǎn)過程中，每塊芯片往往都需要經(jīng)歷幾千道工序，生產(chǎn)合格的產(chǎn)品則更需要長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)試，才能實(shí)現(xiàn)良率的不斷提升。而Foundry模式通過同時(shí)替多個(gè)IC設(shè)計(jì)廠進(jìn)行代工，可以直接形成非常顯著的規(guī)模效應(yīng)，在規(guī)避單一廠商芯片需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)，也為快速提高良率、降低單位芯片生產(chǎn)成本、改善行業(yè)利潤(rùn)率創(chuàng)造了可能。

此外，自2000年以來，臺(tái)積電還不斷加快著兼并收購的腳步，通過并購德基半導(dǎo)體、世大半導(dǎo)體、創(chuàng)意電子等企業(yè)，不斷鞏固其龍頭地位；通過持有ASML等企業(yè)股權(quán)，形成一榮俱榮的利益共同體；通過與ASML、ARM等企業(yè)之間建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，以技術(shù)互助促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

撇油定價(jià)策略封殺對(duì)手，高筑企業(yè)護(hù)城河

眾所眾知，芯片的線寬納米數(shù)越小，制造難度就越高，制造成本也呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)攀升。在臺(tái)積電的成本構(gòu)成之中，有一個(gè)非常特別的現(xiàn)象，那就是它的設(shè)備折舊費(fèi)用居然可以高達(dá)47%，這里就不得不提到其構(gòu)筑企業(yè)護(hù)城河的殺手锏——“撇油定價(jià)策略”。

所謂“撇油定價(jià)策略”，即是指新產(chǎn)品投入市場(chǎng)一開始以高價(jià)銷售，迅速賺取利潤(rùn)、收回投資，然后逐步降價(jià)的定價(jià)手法。作為芯片代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，臺(tái)積電持續(xù)加大資本開支和研發(fā)投入，擁有1.5萬項(xiàng)高價(jià)值專利（CRIF），實(shí)現(xiàn)了超50%的高毛利率，進(jìn)而建立起了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。而通過采用激進(jìn)的折舊政策，臺(tái)積電基本在三年時(shí)間內(nèi)便可折舊完成整條產(chǎn)線，然后開始大幅降價(jià)，將一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)地甩在了身后。

截至2020年底，臺(tái)積電擁有1條6英寸產(chǎn)線、7條8英寸產(chǎn)線、6條12英寸產(chǎn)線，最先進(jìn)生產(chǎn)工藝可達(dá)3納米。但與此同時(shí)，臺(tái)積電在90NM以上的芯片代工收益一舉占據(jù)了全行業(yè)的半壁江山，特別是在5-10NM級(jí)上更幾乎是無人能敵。

當(dāng)我們采用最經(jīng)典的杜邦分析法來對(duì)比臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體的凈資產(chǎn)收益率（ROE）便會(huì)發(fā)現(xiàn)，僅僅是2019年，華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際的ROE分別只有6.8%和2.5%，但同時(shí)期的臺(tái)積電的ROE卻可以高達(dá)23%，如今的差距則更加不可想象了。

通過臺(tái)積電的案例，我們?cè)诜此贾袊?guó)芯片企業(yè)的科創(chuàng)發(fā)展之路的時(shí)候，顯然不應(yīng)忽略如下幾點(diǎn)啟示：

臺(tái)積電首創(chuàng)的代工模式改寫了半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則，成了全世界芯片設(shè)計(jì)公司的“中央廚房”，競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略創(chuàng)新可構(gòu)筑科創(chuàng)戰(zhàn)略高地。

臺(tái)積電以其技術(shù)高頻迭代迅速實(shí)現(xiàn)規(guī)模效益，以其高研發(fā)投入、快折舊及高價(jià)值發(fā)明專利構(gòu)筑護(hù)城河，以其定價(jià)策略封殺對(duì)手，商業(yè)模式創(chuàng)新可賦能科創(chuàng)企業(yè)。

在科技驅(qū)動(dòng)創(chuàng)造價(jià)值的時(shí)代，一個(gè)企業(yè)的價(jià)值取決于其所處生態(tài)的位置，一個(gè)政體的價(jià)值同樣如此。

洞察市場(chǎng)，投資未來，在這個(gè)百年未遇之大變局的時(shí)代，我們亟需辯證思考、理性判斷。而港大-復(fù)旦IMBA項(xiàng)目也將始終秉持初心，與青年精英們并肩攜手，共同撥開錯(cuò)綜復(fù)雜的國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展迷霧，找準(zhǔn)前行方向。

關(guān)于港大-復(fù)旦IMBA項(xiàng)目

港大-復(fù)旦IMBA項(xiàng)目是由香港大學(xué)與復(fù)旦大學(xué)于1998年聯(lián)合創(chuàng)辦的在職MBA項(xiàng)目，旨在充分結(jié)合滬港兩地百年名校的商科優(yōu)勢(shì)和人文根基，培養(yǎng)更具前沿理念、國(guó)際視野與本土經(jīng)驗(yàn)的高階工商管理人才。

2022QS世界大學(xué)排名，香港大學(xué)位居世界第22位，蟬聯(lián)香港第1位。復(fù)旦大學(xué)位居世界第31位，大陸高校第3位。

2021年英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》全球EMBA項(xiàng)目排名中，項(xiàng)目位居全球EMBA項(xiàng)目第32位、全球在職MBA項(xiàng)目第1位。2020年QS世界 EMBA合作項(xiàng)目排名中，項(xiàng)目位列世界第12位。

項(xiàng)目特色：

兩所百年名校的商科沉淀及校友資源

兩校頂級(jí)師資聯(lián)合授課

與國(guó)際接軌的靈活招生模式（可接受自主英語筆試/GMAT/TOEFL/IELTS/GRE/全國(guó)聯(lián)考等多種報(bào)考方式）

采用國(guó)際視野與本土使命相結(jié)合的培養(yǎng)模式